GPU AMD dường như nhường chỗ cho 3D V-Cache trong tương lai

Kỹ sư bán dẫn Tom Wassick đã phát hiện ra thứ mà ông tin là chức năng 3D V-Cache trên một trong những GPU tốt nhất của AMD, RX 7900 XT. Kỹ sư này đã kiểm tra kỹ lưỡng bên trong khuôn của 7900 XT bằng hình ảnh hồng ngoại và tìm thấy cùng một loại điểm kết nối 3D V-Cache được sử dụng trên kiến ​​trúc Zen 3 và Zen 4 của AMD. Wassick đã phát hiện ra các kết nối trên khuôn MCD.

 

Wassick không thể nói liệu các điểm kết nối TSV này có được sử dụng cụ thể cho mục đích bộ nhớ đệm hay không, nhưng AMD chưa có kế hoạch mở rộng khả năng đóng gói 3D của mình ngoài bộ đệm xếp chồng lên nhau theo chiều dọc vào thời điểm này. Điều đó làm cho có vẻ như các điểm kết nối này sẽ được sử dụng với một số loại bộ nhớ đệm 3D để tăng hiệu suất chơi trò chơi và/hoặc hiệu suất tính toán.

 

Phát hiện này được đưa ra sau nhiều tin đồn chưa được xác nhận rằng AMD sẽ bổ sung công nghệ 3D V-Cache vào GPU của mình.

GPU AMD dường như nhường chỗ cho 3D V-Cache trong tương lai

Cho đến nay, 3D V-Cache đã được sử dụng rất thành công trên các CPU Ryzen và EPYC của AMD. Công nghệ này dựa trên một kỹ thuật liên kết lai hợp nhất một phiến bộ nhớ đệm 64MB bổ sung trên khuôn điện toán Ryzen hoặc EPYC để tăng dung lượng bộ đệm L3. Hiện tại, kỹ thuật xếp chồng 3D này đã cho phép AMD tăng gấp đôi dung lượng bộ đệm L3 có sẵn cho các bộ phận Ryzen 9 7900X3D và 7950X3D dành cho máy tính để bàn của họ trong khi tăng gấp ba lần trên các chip tiêu dùng Ryzen 7 5800X3D, 7800X3D và bộ xử lý máy chủ EPYC Milan-X .

 

Lợi ích hiệu suất từ ​​công nghệ này rất ấn tượng, với các chip 3D-V-Cache đạt được hiệu suất tăng toàn diện trong các ứng dụng được hưởng lợi nhiều từ khối bộ nhớ đệm lớn. Một ví dụ điển hình về điều này là với Ryzen 7 5800X3D, choi thấy hiệu suất chơi trò chơi tăng 28% so với Ryzen 9 5900X và hiệu suất nhanh hơn 7% so với Core i9-12900KS .

 

Các đối tác máy chủ của AMD thậm chí còn ấn tượng hơn, với điểm chuẩn Milan-X của AMD và Microsoft cho thấy cải thiện hiệu suất hơn 50% so với các bộ phận tiêu chuẩn của Milan. Tuy nhiên, công nghệ này không thể tăng hiệu suất theo ý muốn một cách kỳ diệu. Chỉ những khối lượng công việc nhạy cảm với bộ đệm mới thấy loại hành vi này.

 

Không biết 3D V-Cache sẽ hoạt động như thế nào trong ứng dụng GPU. Nhưng về lý thuyết, các nguyên tắc chính của 3D V-Cache vẫn nên được áp dụng. Việc có nhiều dung lượng bộ nhớ đệm hơn sẽ cho phép xử lý nhanh hơn các khối lượng công việc nhạy cảm với bộ nhớ đệm do GPU phải thực hiện ít chuyến đi hơn tới bộ nhớ GDDR6 chậm hơn.

 

Chúng ta đã thấy một ví dụ điển hình về điều này với Bộ nhớ đệm vô cực của AMD trong dòng RX 6000, nơi AMD có thể sử dụng bộ nhớ GDDR6 chậm hơn và duy trì hiệu suất tương tự như GPU dòng RTX 30 của Nvidia, có bộ nhớ GDDR6X ngốn điện, nhờ đó bộ đệm vô cực giữ cho GPU được cung cấp dữ liệu.

 

Tuy nhiên, không biết liệu các hành vi tương tự có áp dụng với 3D V-Cache hay không. Tất cả điều này sẽ phụ thuộc vào mức độ nhạy cảm của kiến ​​trúc GPU của AMD đối với dung lượng bộ đệm bổ sung và số lượng ứng dụng sẽ được hưởng lợi.

 

Một vấn đề khác mà AMD sẽ phải giải quyết là nhiệt. Vấn đề này xảy ra rất nhiều trên bộ xử lý Ryzen X3D của AMD, trong đó phiến bộ đệm bổ sung cản trở quá trình tản nhiệt, dẫn đến tần số CPU thấp hơn và nhiệt độ cao hơn cùng một lúc (so với bộ phận không phải X3D). Có khả năng cao AMD sẽ giải quyết các vấn đề tương tự trên GPU 3D V-Cache và buộc phải giảm tốc độ xung nhịp để kiểm soát nhiệt độ.

 

Tuy nhiên, thật tuyệt khi thấy AMD có thể xem xét ý tưởng thêm 3D-Vache vào GPU của mình. Chúng ta có thể xem xét viên đạn bạc tiếp theo của AMD, để tăng hiệu suất chơi game một cách “kỳ diệu”.